厭氧烤箱，高溫無(wú)氧化烤箱應用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線(xiàn)性升降溫環(huán)境，特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠(chǎng)、高等院校、科研等行業(yè)。
厭氧烤箱，高溫無(wú)氧化烤箱概述
厭氧烤箱應用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線(xiàn)性升降溫環(huán)境，特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠(chǎng)、高等院校、科研等行業(yè)。
厭氧烤箱，高溫無(wú)氧化烤箱技術(shù)參數
1. 溫度范圍：RT～500℃；
2. 內箱尺寸：600×600×600mm（W×D×H）；可定制
3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm；
4. 內膽材質(zhì)：SUS304鏡面不銹鋼，無(wú)縫焊接保護被加工件不受任何污染；
5. 升溫速率：要求定制；
6. 降溫時(shí)間：要求定制；
7. 加熱器：特制無(wú)塵加熱器；
8. 氧含量記錄:無(wú)紙記錄儀；
9. 氧含量（氧含量分析儀）：
高溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm +氣源氧含量;
低溫狀態(tài)氧含量：≤50ppm +氣源氧含量;
10. 控溫穩定度：±1℃；
11. 溫度均勻度：±2%℃；
12. 潔凈度：可達到Class1000級；
13. 電源：380V/50HZ；
14. 控制部分
a. 主控：采用PLC+人機界面；
b. 控制：曲線(xiàn)升降溫模式；
c. 控溫儀表：RKC溫控儀；
d. 溫度檢測：六通道溫度檢測；
e. 超溫保護：獨立的超溫保護控制儀，；
15.氮氣控制：裝有可調式氮氣流量計，全程通氮氣；
16.MES接口：可定制MES操作系統，智能操作。
厭氧烤箱系統結構
Ø 熱風(fēng)循環(huán)系統，
Ø 水冷系統，
Ø 溫控系統，
Ø 六通道溫度記錄儀，
Ø 氧含量分析儀，
Ø 安全保護性能，
高溫無(wú)氧化烤箱環(huán)境安裝條件
Ø 環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；
Ø 周?chē)鸁o(wú)強烈震動(dòng)；
Ø 無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射，
Ø 周?chē)鸁o(wú)強烈電磁場(chǎng)影響；
Ø 周?chē)鸁o(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；
Ø 周?chē)鸁o(wú)強烈氣流，當周?chē)諝庑枰獜娭屏鲃?dòng)時(shí)，氣流不應在直接吹到箱體上；
Ø 設備應放在堅固平穩的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；
Ø 安裝設備使用空開(kāi)電源 ；
