BCB無(wú)氧烘箱，BCB固化烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
BCB無(wú)氧烘箱，BCB固化烤箱應用背景
BCB作為一類(lèi)高性能聚合物，以它*的性質(zhì)，將會(huì )被越來(lái)越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩定性、化學(xué)穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應用。例如在微電子制造中，用作各類(lèi)器件鈍化防護和層間介電等。
BCB無(wú)氧烘箱，BCB固化烤箱工藝要求
涂BCB后，聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。
由BCB樹(shù)脂構成的膜的處理需在無(wú)氧條件下(<100ppm)進(jìn)行。
1. 3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘
2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘
3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘
4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘
5.冷卻
無(wú)氧烘箱技術(shù)指標：
工作室尺寸（mm）：350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制
真空度：≤133pa
溫度：TT+50～400℃
升溫速率：1～8℃/m，可調
降溫時(shí)間：350-90℃≤80min
氧濃度：≤10ppm
箱內材質(zhì)：316L醫用級不銹鋼
真空泵：渦旋式無(wú)油泵
保溫材質(zhì)：陶瓷纖維
冷卻裝置：水冷+風(fēng)冷
操作方式：人機界面+PLC
運行功能：自動(dòng)一鍵運行
程序模式：多個(gè)工藝保存編輯
