HMDS蒸鍍烤箱，可程式HMDS機臺通過(guò)對烘箱預處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關(guān)行業(yè)
SECS / GEM是用于設備到主機數據通信的半導體設備接口協(xié)議。在自動(dòng)化工廠(chǎng)中，接口可以啟動(dòng)和停止設備處理，收集測量數據，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS（SEMI設備通信標準）/ GEM（通用設備模型）標準以確定的方式完成所有這些工作。 由SEMI（半導體設備和材料）組織開(kāi)發(fā)，該標準定義了一套通用的設備行為和通信能力。
HMDS蒸鍍烤箱，可程式HMDS機臺概述
HMDS蒸鍍烤箱，可程式HMDS機臺通過(guò)對烘箱預處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關(guān)行業(yè)。
特點(diǎn)
Ø 預處理性能更好：由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換后進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì )在有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-200℃的去水烘烤，再接著(zhù)進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會(huì )大大降低，所以有著(zhù)更好的處理效果。
Ø 處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
Ø 效率高：液態(tài)涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。
Ø 更加節省藥液：實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多。
參數
Ø 電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
Ø 控制儀表;人機界面
Ø 擱板層數:2層
Ø HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
Ø 真空泵: 旋片式油泵或進(jìn)口無(wú)油泵
Ø 保護裝置：HMDS藥液泄漏報警裝置，HMDS低液位報警，HMDS自動(dòng)添加，超溫保護，漏電保護，過(guò)熱保護等
所有符合GEM的生產(chǎn)設備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進(jìn)行監控和控制。 還有許多額外的SEMI標準和工廠(chǎng)規范參考了GEM標準的特點(diǎn)。
