HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機的重要性
在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(gè)工藝環(huán)節，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機技術(shù)性能
工作室： 450×450×450（mm），定制
材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼
溫度范圍：RT+10-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動(dòng)度：≤±0.5
真空度： ≤133pa（1torr）
潔凈度：class 100，設備采用無(wú)塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境
電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
控制儀表：人機界面
HMDS控制：可控制HMDS藥夜添加量
真空泵：無(wú)油泵
保護裝置：
HMDS藥液泄漏提示裝置
HMDS低液位提示警
HMDS自動(dòng)添加
漏電保護
超溫保護
程序自鎖保護
