勻膠機，可程式勻膠 機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉速穩定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn)，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
勻膠機概述：
可程式勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉速穩定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn)，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
勻膠機，可程式勻膠 機特點(diǎn)
1.結構緊湊，適合直接放于手套箱內操作；
2.7寸全彩觸摸屏，高級PLC控制，設置一鍵啟動(dòng)按鈕, 操作方便；
3.可單步和多步勻膠操作；
4.工業(yè)級馬達，旋轉平穩,運行穩定；
5.溶劑PC透明蓋；
6.真空泵與勻膠機同步工作,勻膠機旋轉,真空泵就啟動(dòng),勻膠機停止,真空泵就停止；
7.設置有開(kāi)機密碼功能，提高設備操作安全性；
8.左上面配有載物槽，（φ28深16）放藥水瓶方便。
勻膠機，可程式勻膠 機技術(shù)參數
1.外形尺寸：335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)
2.標配三種真空吸盤(pán)（φ10mm,φ25mm,φ45mm）
φ10mm吸盤(pán)（可載基片最小φ10mm 最大φ25mm）
φ25mm吸盤(pán)（可載基片最小φ25mm 最大φ47mm）
Φ45mm吸盤(pán)（可載基片最小φ47mm 最大φ55mm）
3.速度可調范圍：300-10000rpm
4.減速可調范圍：1000-3000RPM/S
5.轉速分辨率：1RPM
6.旋轉時(shí)間范圍：1-3000S
7.加速可控范圍：300-5000RPM/S
8.可編程5組5步程序
9.真空輸入：0.06-0.09Mpa，真空流量最小15L/Min
10.真空接口：設備后面板出口外徑6mm
11.電源輸入: 220V 150W
