潔凈無(wú)氧烘箱，氮氣無(wú)氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮氣亞胺化烘箱應用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。

水冷無(wú)氧化烘箱，高溫無(wú)氧烘箱升溫方式：程序線(xiàn)性升溫 降溫方式：風(fēng)冷+水冷輔助降溫 氧含量：氧含量≤20ppm

真空無(wú)氧烤箱，無(wú)氧化真空烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，

無(wú)氧固化爐,高溫無(wú)氧化固化烤箱應用半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

雙腔無(wú)氧烤箱，兩箱無(wú)氧烘箱單腔內尺寸：W450×D450×H450，上下層兩個(gè)腔體，可定制其他尺寸，多腔體

鈮酸鋰無(wú)氧化烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預處理，FOWLP扇出封裝，ITO膜/鋁/銅退火，PBO膠固化等特殊工藝。