潔凈無(wú)氧烘箱，氮氣無(wú)氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
電子級PI（聚酰亞胺）薄膜在半導體及微電子工業(yè)領(lǐng)域的應用主要表現在以下幾方面：
1、粒子遮擋膜：高純度的聚酰亞胺涂層膜
2、微電子器件的鈍化層和緩沖內涂層：
聚酰亞胺作為鈍化層和緩沖保護層在微電子工業(yè)上應用非常廣泛。PI 涂層可有效地阻滯電子遷移、防止腐蝕。PI 層保護的元器件具有很低的漏電流
3、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料：聚酰亞胺（雋思PI無(wú)氧烘箱）材料（主要以PI膜為產(chǎn)品形式）可作為多層布線(xiàn)技術(shù)中多層金屬互聯(lián)結構的層間介電材料。多層布線(xiàn)技術(shù)
4、光電印制電路板的重要基材：聚酰亞胺的折射率大小可以通過(guò)調整共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亞胺薄膜折射率愈小，從而調節折射率的大小，所以波導芯層和包層都可以采用聚酰亞胺。
潔凈無(wú)氧烘箱，氮氣無(wú)氧 烘箱性能
溫度范圍：RT+20～450℃；
溫度均勻性：≤±1.5%℃；
升溫速度：0-8℃/min；
氧濃度：≤20ppm
工作尺寸：2-12寸晶圓及方片兼容，可尺寸定制
電源：AC380V/50HZ,
操作方式：人機界面+PLC，自動(dòng)控制，程式運行
進(jìn)氣口：φ10mmN2進(jìn)氣、流量計控制/可調
升溫方式：階梯升溫
降溫功能：水冷+風(fēng)冷
潔凈無(wú)氧烘箱，氮氣無(wú)氧 烘箱用途
無(wú)氧烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
