無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、醫療衛生、石英玻璃、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.
無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱的用途
無(wú)氧烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、石英玻璃、醫療衛生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠(chǎng)、高等院校、科研等行業(yè)。
無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱技術(shù)參數
內部尺寸：300*300*300/500*500*500/500*600*700/700*800*900mm 或定制
材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（或不銹鋼），內箱采用SUS304不銹鋼（或3SUS16不銹鋼）
控溫范圍：RT+10-300（400、500）℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動(dòng)度：＜±1℃
升溫速率：0-10℃/min
降溫速率：自然降溫或輔助降溫
降溫方式：風(fēng)冷式/水冷式
運行方式：定值式/可程式
氧濃度：≤ 20/50/100ppm
氮氣控制：減壓閥+雙流量計節氮系統，無(wú)氧、低氧環(huán)境下 節省氮氣消耗量
鼓風(fēng)裝置：采用大功率耐高溫長(cháng)軸馬達，大口徑不銹鋼渦輪扇葉，可在高溫環(huán)境下長(cháng)期穩定工作
密封裝置：箱體采用雙層耐高溫硅橡膠密封條
加熱器材質(zhì)：無(wú)塵不銹鋼加熱器。
無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧烘箱使用環(huán)境
環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；
周?chē)鸁o(wú)強烈震動(dòng)；
無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射，
周?chē)鸁o(wú)強烈電磁場(chǎng)影響；
周?chē)鸁o(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；
潔凈車(chē)間；
周?chē)鸁o(wú)強烈氣流，當周?chē)諝庑枰獜娭屏鲃?dòng)時(shí)，氣流不應在直接吹到箱體上；
設備應放在堅固平穩的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；
安裝設備使用獨立空開(kāi)電源 ；
