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快速熱處理退火爐,半導體RTP快速退火 爐

快速熱處理退火爐,半導體RTP快速退火 爐

簡(jiǎn)要描述:

快速熱處理退火爐,半導體RTP快速退火 爐可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火,硅化物形成,歐姆接觸制備以及快速氧化,快速氮化等方面。該設備具有很好的長(cháng)時(shí)間工作穩定性以及快速升降溫,慢速升降溫功能

快速熱處理退火爐,半導體RTP快速退火 爐簡(jiǎn)介

快速退火爐(RTP)近年來(lái)得到越來(lái)越廣泛的應用??捎糜诠杓捌渌衔锊牧想x子注入后的退火,硅化物形成,歐姆接觸制備以及快速氧化,快速氮化等方面。該設備具有很好的長(cháng)時(shí)間工作穩定性以及快速升降溫,慢速升降溫功能,采用三回路閉環(huán)溫度控制,精確的溫度控制部件可適用于特殊工藝要求,工藝重復性高,也可用于鐵電膜的制備以及各種半導體材料CVD的熱處理。

JS-RTP系列快速熱處理退火為我公司根據客戶(hù)需求專(zhuān)業(yè)定制的熱處理設備,半導體RTP快速退火爐主要用于:快速燒結、快速退火工藝。具有溫度均勻、控制穩定等特點(diǎn),觸摸屏操作方式(設備小巧,節約空間)。

 

 

快速熱處理退火爐,半導體RTP快速退火 爐主要技術(shù)參數

1、外型形式:臺式

2、樣品尺寸:2-8英寸

3、外部爐膛:合金鍍金爐膛

4、內部爐膛:優(yōu)質(zhì)石英材質(zhì)、可拆下清洗,有進(jìn)、出氣接口

5、加熱材質(zhì):紅外線(xiàn)燈管加熱

6、顯示:觸摸屏或電腦式

7、溫度范圍:300-1000℃ 

8、控溫精度:±5

9、升溫速率:10℃-50/S可調

10、降溫速率:10℃-50℃/S不可調

11、降溫方式:水冷(冷水機或冷水管道+氣冷)

12、工藝氣體:三路,一路氮氣、一路空氣、一路氧氣,配備質(zhì)量流量計,氣體流量動(dòng)調節
13、真空度:可達0.05torr(可選配)
14、真空系統:進(jìn)口無(wú)油真空泵
15、保護系統:超溫保護,流量保護,計時(shí)控制,缺水報警等。

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