無(wú)氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫療衛生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。
無(wú)氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺技術(shù)性能：
加熱面積尺寸:160mmX160mm，220mmX220mm 可定制
控溫范圍:室溫--200/300/400/600℃
溫度控制器：高精度數顯溫控器，PID控溫可修正
控溫精度:±1℃
溫度均勻性：＜±1、2、1%℃
電源輸入: AC220V10A
功率: 600-1500W
氣氛:空氣或惰性氣體
溫度分辨率:0.1℃
加熱面板材料:耐高溫不銹鋼
氮氣控制：可調式流量計控制，節省氮氣消耗量
氮氣保護加熱臺特點(diǎn)：
可用于流動(dòng)氣氛高溫加熱，即在加熱的過(guò)程中，為受熱樣品提供一個(gè)可調控的流動(dòng)氣體的保護氛圍。
基于可調控的流動(dòng)氣體的功能，對于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護樣品 不易氧化，還可以保護濕度敏感的樣品不易吸潮。
基于可調控的流動(dòng)氣體的功能，對于半導體電極膜層的高溫燒結，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著(zhù)氣流迅速逃離膜層表面，不會(huì )堵塞納米孔。
無(wú)氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用途：
無(wú)氧化恒溫熱板應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫療衛生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠(chǎng)、高等院校、科研等行業(yè)。
