鈮酸鋰無(wú)氧化烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預處理，FOWLP扇出封裝，ITO膜/鋁/銅退火，PBO膠固化等特殊工藝。
近些年發(fā)展起來(lái)的薄膜鈮酸鋰制備與刻蝕工藝令鈮酸鋰材料重新活躍于集成光學(xué)領(lǐng)域，以鈮酸鋰高速調制器為代表的一系列集成光學(xué)器件得以發(fā)展。此外，鈮酸鋰的其他光學(xué)性能也十分*，下面從鈮酸鋰晶體性質(zhì)入手，說(shuō)明為什么它在集成光學(xué)領(lǐng)域具有潛力。
近日，清華大學(xué)精密儀器系李楊副教授團隊在薄膜鈮酸鋰平臺上實(shí)現了集成光學(xué)相控陣?；诒∧も壦徜囯姽庹{制器，此類(lèi)集成光學(xué)相控陣有望實(shí)現超高調制速度、超低能量消耗、低插入損耗。由于該器件能夠實(shí)現超高掃描速度，在傳統應用之外，為其他新應用開(kāi)辟了可能性，例如高密度點(diǎn)云生成和層析全息術(shù)。
光學(xué)相控陣在激光雷達、自由空間通信、虛擬現實(shí)（VR）/增強現實(shí)（AR）、醫學(xué)掃描成像等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。在以上這些應用中，相比機械轉鏡實(shí)現的光束掃描，光學(xué)相控陣能夠提供更長(cháng)的使用壽命。
實(shí)現光學(xué)相控陣的方法有：液晶、MEMS、集成光學(xué)，其中集成光學(xué)相控陣能夠利用現代微電子加工工藝，實(shí)現大規模量產(chǎn)。目前主流材料平臺是硅基平臺，在該平臺上，通過(guò)熱光或電光相位調制的方法，能夠實(shí)現波束發(fā)射角度的偏轉。
鈮酸鋰無(wú)氧化烘箱
真空無(wú)氧化烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
鈮酸鋰無(wú)氧化烘箱技術(shù)性能
溫度范圍：50～300/450℃
升溫速率：1～10℃/m，可調
降溫時(shí)間：≤90min
氧含量性能：≤10ppm
材料：耐高溫316L不銹鋼
保溫材料：高性能陶瓷纖維
冷卻方式：輔助降溫
操作方式：人機界面
