充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過(guò)程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。銀漿固化：175°C，1個(gè)小時(shí)；N2環(huán)境，防止氧化：
充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱簡(jiǎn)介
氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過(guò)程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。
銀漿固化：175°C，1個(gè)小時(shí)；N2環(huán)境，防止氧化。
氮氣烘箱是一種提供高溫潔凈、低氧含量的氣氛環(huán)境烘干設備。烘箱內部為不銹鋼結構，全部采用無(wú)塵材料，箱內持續充氮，使烘箱工作室內處于潔凈狀態(tài)。工作室內溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，并附設有超溫自動(dòng)停止加熱及報警電路，控制可靠，使用安全。應用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱技術(shù)指標：
顯示方式：彩色觸摸屏或LCD數字顯示
電源電壓：AC220/380V 50HZ
控溫范圍：室溫+10～250/450℃
溫度分辨率：0.1℃
波動(dòng)度：±0.5℃
溫度均勻度：≤±1.5%℃
內腔尺寸（W*D*H）：450*450*450/500*600*700mm，任意尺寸定制
外形尺寸（W*D*H）：（以實(shí)物為準）
容積（L）：30-2000L
載物托架：1-20塊
定時(shí)范圍 ：1～99H99 min
氮氣控制：轉子流量計控制，可調節流量
