集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱

集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱使用步驟

裝片固化：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關(guān)閉倉門(mén)、通入氮氣、潔凈烘箱溫度提升至 175℃，固化時(shí)間持續約 1 小時(shí)，從而使裝片時(shí)使用的導電銀膠固化。

   裝片固化工序加熱溫度 175℃，此過(guò)程導電銀膠中環(huán)氧樹(shù)脂部分受熱分解產(chǎn)生少量有機廢氣（有機廢氣量按照環(huán)氧樹(shù)脂含量的 1.5%計），電銀膠中環(huán)氧乙烷全部揮發(fā)產(chǎn)生有機廢氣。此過(guò)程主要污染物：有機廢氣。

集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱性能

1.內膽采用SUS304不銹鋼制作；

2.智能控制器，控溫效果好；

3.數字一屏顯示，溫度、時(shí)間等參數；

4.采用不銹鋼鋼板沖孔；

5.LCD大屏幕液晶顯示屏顯示各設定參數和實(shí)測參數；

6.熱風(fēng)循環(huán)系統由能在高溫下連續運轉的風(fēng)機和合適風(fēng)道組成，提高工作室內溫度均勻；

7.箱內載物托架可自由調節；

8.采用具有超溫偏差保護、數字顯示的微電腦P.I.D溫度控制器，帶有定時(shí)功能，控溫穩定可靠；

9.超溫報警、定時(shí)停機、溫度修正等功能。