智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱，高溫無(wú)塵 無(wú)氧化烘箱又稱(chēng)為PI固化烘箱，厭氧烘箱，高溫無(wú)氧烘箱，用于PI、BCB膠高溫固化、LCP熱處理烘烤、光刻膠固化等電子，半導體、新材料行業(yè)。

高溫氮氣真空烤箱，400度無(wú)氧烘箱用于鍵合材料的真空預處理 、光刻膠固化、堅膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亞胺）固化等工藝

氮氣真空無(wú)氧烘箱,高溫無(wú)氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應用于半導體、電子產(chǎn)品、新材料、醫療衛生等行業(yè)，適用于工廠(chǎng)、高等院校、科研等場(chǎng)所。

真空無(wú)氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動(dòng)度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜專(zhuān)用高溫無(wú)氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿(mǎn)足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

濕敏薄膜專(zhuān)用高溫無(wú)氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結構，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層

高溫無(wú)氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.