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塑封固化專(zhuān)用潔凈烘箱
塑封固化專(zhuān)用潔凈烘箱

塑封固化專(zhuān)用潔凈烘箱采用自動(dòng)加熱的方式對其進(jìn)行保溫固化,固化溫度維持在 175℃,固化時(shí)間為 8 小時(shí)。塑封固化的主要作用是消除塑封料內部的應力。

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集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱
集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱

集成電路封裝專(zhuān)用氮氣烘箱用于集成電路封裝中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

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充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱
充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱

充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過(guò)程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。 銀漿固化:175°C,1個(gè)小時(shí);N2環(huán)境,防止氧化:

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高精度數顯恒溫加熱臺
高精度數顯恒溫加熱臺

高精度數顯恒溫加熱臺光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

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上海百級潔凈烘箱
上海百級潔凈烘箱

上海百級潔凈烘箱用于精密電子元件、高溫烘烤、堅膜烘烤、半導體元件封裝、治具干燥、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測試、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求

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高溫無(wú)氧烘箱,充氮高溫 無(wú)氧烤箱
高溫無(wú)氧烘箱,充氮高溫 無(wú)氧烤箱

高溫無(wú)氧烘箱,充氮高溫 無(wú)氧烤箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車(chē)載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求

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class100高溫潔凈烘箱,程控式無(wú)塵烤箱
class100高溫潔凈烘箱,程控式無(wú)塵烤箱

class100高溫潔凈烘箱,程控式無(wú)塵烤箱采用液晶觸摸屏溫度控制器,內置曲線(xiàn)查詢(xún)、PID自整定、高溫上限報警、運行方式:定值、程式,中、英文操作。

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