無(wú)氧烘箱，無(wú)氧化烘箱在半導體集成電路制造過(guò)程中，晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會(huì )對光刻工藝效果帶來(lái)顯著(zhù)影響

百級無(wú)塵烘箱，不銹鋼無(wú)塵烤箱用于IC生產(chǎn)中前烘、后烘烤、堅膜、裝片機后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應用于半導體、電子產(chǎn)品、醫療衛生等行業(yè)。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線(xiàn)性升降溫環(huán)境，特別適合半導體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫療衛生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、醫療衛生、石英玻璃、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.