碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性的影響

  碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價(jià)值鏈中最為關(guān)鍵的四個(gè)環(huán)節，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能有著(zhù)舉足輕重的意義，基本半導體從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節探究材料特性及缺陷產(chǎn)生的原因，與上下游企業(yè)協(xié)同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。

   然而在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)程中各個(gè)工藝階段的烘烤設備是不可少的一部分。

外延片氮氣烘箱，晶圓堅膜烘箱，碳化硅襯底HMDS烤箱、碳化硅晶圓HMDS烘箱，碳化硅芯片無(wú)氧固化爐和碳化硅器件封裝烤箱等一系列設備。

 百級潔凈烤箱，高溫潔凈烘箱用于半導體制造中硅片、碳化硅、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

  HMDS烘箱是六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會(huì )用到一些例如藍寶石、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類(lèi)襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會(huì )導致后續的光刻顯影環(huán)節出現“裂紋"甚至是漂膠等問(wèn)題。因此必須通過(guò)工藝手段改善，這個(gè)步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。