光刻膠處理中的四大烘烤工藝之——HMDS烤箱預烘烤

　　光刻膠處理中的四大烘烤工藝——基板預烘烤、軟烘、曝光后烘烤與硬烘
 

　　涂膠前的烘烤
 

　　構建牢靠的膠基結合
 

　　基板表面處理是光刻膠附著(zhù)的首要環(huán)節。當溫度升至100°C時(shí)，基材表面吸附的水分子(H?O)開(kāi)始脫附，這一過(guò)程能有效消除“水膜屏障”，避免光刻膠與基板間因水分殘留導致的結合力下降。硅、玻璃、石英等氧化表面的羥基(-OH)會(huì )導致親水性表面，降低光刻膠附著(zhù)力，而溫度進(jìn)一步升至150°C以上時(shí)，羥基(-OH)會(huì )發(fā)生熱裂解反應，從而進(jìn)一步提升光刻膠與基板的結合力。
 

　?、?低溫段推薦120°C烘烤3-5分鐘，高溫段需避免過(guò)久導致基板氧化加劇。
 

　?、谑褂蒙虾ｋh思HMDS烤箱HMDS增粘劑預處理可達到類(lèi)似高溫烘烤的效果。
 

　?、?涂膠應在基板冷卻后立即進(jìn)行以防止水分再吸附，但需確?；寤謴褪覝匾员ＷC膠膜均勻性。
 

　　HMDS烤箱預烘烤工藝
 

　　HMDS烤箱將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、碳化硅/硫化鋅/磷化銦/生物晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫氣相沉積在襯底表面。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)樗?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
 

　　可以很好地改善光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕等煩惱。