氮氣烘箱，充氮烘箱的作用及應用行業(yè)

1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工藝：
PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，超過(guò)這個(gè)保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線(xiàn)生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問(wèn)題。
烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩定了PCB的尺寸。經(jīng)過(guò)烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善，烘烤后能使焊盤(pán)里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。PCB要求于制造日期2個(gè)月內密封拆封超過(guò)5天者、超過(guò)制造日期2個(gè)月、超過(guò)制造日期2至6個(gè)月、超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年、如超過(guò)制造日期1年，上線(xiàn)前烘烤4小時(shí)，再送PCB廠(chǎng)重新噴錫才可上線(xiàn)使用。
2.氮氣烘箱在半導體封裝中的烘烤工藝：
上芯后烘烤:固化銀漿，增強芯片的粘結能力;
塑封后烘烤:保證塑封料中的環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂*反應，加快繼續交聯(lián)反應的過(guò)程，減少分層風(fēng)險，提高產(chǎn)品的可靠性
電鍍后烘烤:去除水氣，消除氫脆，降低內應力，防止生成晶須、產(chǎn)品變色。
3.高溫充氮無(wú)氧烘箱在光刻膠中的烘烤工藝：
PI（聚酰亞胺）膠固化；
BCB樹(shù)脂固化，半導體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是精密產(chǎn)品中高速率、高頻率芯片部分，具體涉及一種光敏樹(shù)脂BCB的固化。